近年來，隨著信息化的高度發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也加快了建設(shè)步伐，向著高熱密度前進。數(shù)據(jù)中心建設(shè)中一部分是在原有機房基礎(chǔ)上進行擴建，但是如果沿用原始設(shè)計而沒有進行主設(shè)備擴容就會出現(xiàn)使用原精密空調(diào)機組已跟不上機房建設(shè)發(fā)展的需求而產(chǎn)生機房冷卻能力不足量的現(xiàn)象，或是精密空調(diào)機組的配置量超出了現(xiàn)有機房設(shè)備需求而產(chǎn)生機房冷卻能力超量的現(xiàn)象，都會導(dǎo)致機房總體能耗之居高不下。有專家預(yù)測，數(shù)據(jù)中心IT采購成本將與能源成本持平。其中數(shù)據(jù)中心的能耗中，冷卻又占了能耗的60%～70%。在接下來的幾年里，世界上一半左右的數(shù)據(jù)中心將受電力和空間的約束，能耗會占到一個IT部門1/3的預(yù)算。資料顯示，在2000年q*第一波數(shù)據(jù)中心浪潮中建設(shè)的數(shù)據(jù)中心已有50%在2008年開始重建。

一 高熱密度設(shè)備進駐導(dǎo)致制冷能耗劇增

機房精密空調(diào)機組應(yīng)用于電子計算機機房是按照現(xiàn)行國家標準A級電子信息系統(tǒng)機房進行設(shè)計的，其運行工況為(23士2)℃/ (50士10)%Rh;對于計算機和數(shù)據(jù)處理機房用單元式空氣調(diào)節(jié)機現(xiàn)行國家標準檢驗工況為(23±1℃)/ (55±4)%Rh。

現(xiàn)在計算機機房的建設(shè)模式，一般是沿用原數(shù)據(jù)機房局址進行簡單的擴容而成。由于機房早期建設(shè)的時候已經(jīng)對機柜和空調(diào)進行了布局，達到空調(diào)機組氣流組織對當時的機柜負荷是z*佳的設(shè)計;現(xiàn)在當高熱密度的計算機服務(wù)器進入機房的時候，會被安排在遠離空調(diào)機組的位置上。這樣勢必會造成在新的計算機服務(wù)器開機運行時出現(xiàn)此區(qū)域溫度超標的現(xiàn)象，故而必須將空調(diào)機組設(shè)定的回風溫度24℃調(diào)低。一般情況是在刀片服務(wù)器進場后至少調(diào)低空調(diào)機組設(shè)定溫度2℃。對此造成的能耗就已經(jīng)超過空調(diào)出廠標準的20%以上了。然而隨著刀片服務(wù)器的高度集成化，其散熱量已經(jīng)達到了每個機架30kW之巨，甚至有的正常運行機房在服務(wù)器機柜出風口測量到了47℃的高溫。

更多內(nèi)容詳見附件：數(shù)據(jù)中心制冷高能耗原因及應(yīng)對方法